デスカム処理

デスカム処理

液状レジストを用いた製造工程での
デスカム処理。
(例：フレキシブル基板製造)
金属顕微鏡やSEMでは見えないレジスト残さから発生していたエッチング処理後の配線間ショートの問題解決。
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親水性処理

濡れ性改善

テフロン基材の表面にプラズマ処理を行い、水に対する濡れ性評価を行った。
初期状態接触角90度のワー クに対してプラズマ処理条件を最適化することにより親水性処理(接触角45度)、撥水性処理(接触角120度)」が可能である。
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デスミア／ブラスト処理

デスミア処理

従来のウェットデスミア処理（過マンガン酸カリウム）では除去が困難な小径ビア（ビア径10０μm以下）でのデスミア処理に、ドライ処理（プラズマ処理）の適用を提案します。
ウエットデスミア処理による基板の伸びなどの、基板へのダメージを低減することができる効果も期待できます。
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金メッキ前処理

金メッキ前処理

BGA実装などに応用において、無電解金めっき工程が広く用いられています。
従来の電解めっきプロセスと比べ、無電解金めっきプロセスはソルダーレジスト残さが大きく金めっきの「付きまわり」に影響されます。
L金属顕微鏡による外観観察写真から、プラズマアッシング処理品の粒径が最も小さく、均一にメッキが付いていることが分かります。
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